|
國家科技重大專項中第一個產業技術創新聯盟——中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟于2011年1月30日在京成立。科技部黨組書記李學勇、副部長曹健林等出席會議并做重要講話。
該聯盟主要依托江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司。我國從事集成電路封測產業鏈制造、開發、科研、教學的25家骨干單位作為發起單位。聯盟圍繞“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項的創新課題，將開展集成電路封測產業鏈領域的關鍵技術攻關。
李學勇在講話中指出“集成電路封測產業鏈技術創新聯盟”是重大專項實施中創新產學研結合組織模式的第一家，也是在重大專項中推動產業技術創新戰略聯盟構建的一個良好開端。要再接再厲，按照黨中央、國務院確定的重大專項實施原則和要求以及國家技術創新工程實施方案，抓緊實施重大專項，加快推進技術創新體系建設，培育戰略性新興產業，為建設創新型國家做出新的切實的貢獻。
江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮當選為中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟理事長；并組成了以中科院、清華、復旦等單位為主體的專家咨詢委員會；中國半導體行業協會副秘書長、江蘇省半導體行業協會秘書長于燮康當選為聯盟秘書長。于燮康秘書長代表籌備組向大會報告聯盟組建的籌備情況,對聯盟協議書、章程作說明, 通報首屆理事會決議。
聯盟理事長王新潮在發言中表示當前聯盟要立即著手開展三項工作, 一是從國際封裝技術路線圖進行分析,從哪些封裝形式尋找突破囗，既要有自主知識產權又能在短時間內趕超國際水平。二是從封測企業未來產業化發展角度,提出對封測裝備業、材料業的需求, 便于裝備材料業開發出滿足市場需求、適銷對路的產品。三是隨著封測產業及企業的快速發展,管理瓶頸已越顯突出,要尋找與國際先進企業的差距,加大對企業管理的投入。
科技強國之路一直都是國人的夢想，中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟的成立正是其落到實處的措施之一。聯盟的成立有利于我國集成電路封測產業集聚和整合創新資源，加快封測產業核心技術和關鍵產品的開發、應用及產業化，開展產學研技術合作、成果轉化和國內外科技交流等創新活動，提升我國集成電路封測產業的自主創新能力和整體創新水平。
東莞市瑞亞電子有限公司是一家生產銷售、貿易代理為一體的獨資企業。 公司專業生產DIP.SMD二三極管，年生產SMD貼片二三極管達100多億支，DIP塑封二三極管達500多億支。其生產設備及檢測儀是從日本、南韓等國家地區引進。
|
