電源Ic的應用發展與挑戰
電子技術的快速發展表現在小型化、節能環保、功能強大、價格下降等方面, 對電源管理提出新的挑戰, 具體有以下幾個特點：
1 大電流/低輸出電壓的應用
由于數字芯片的時鐘越來越快, 意味著驅動電流越來越大, 以前只需要線形穩壓, 現在就需要開關式穩壓, 以前僅需要一相電源, 現在就需要兩相或多相電源。另外CPU由于速度越來越快, 散熱已成為其發展的瓶頸, 因此采用多核心技術, 英特爾已經在規劃80個core的CPU, 對電源要求更高。
2 電源轉換效率提升
不同的半導體制程需要不同的供電電壓, 形成多而廣得輸人電壓, 對電源管理提出挑戰。而且新的替代能源的使用, 以及節能環保的要求加強電源管理功能。
3 整合電路設計
目前各種功能高度的整合已經成了電子產品的宿命, 如現在的手機就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起, 要避免相互間的干擾, 需要電源也隨之改變。
雖然整合模擬和數字電路的SoC設計概念日益普及, 但市面上號稱的SoC芯片卻因數字、模擬制程整合不易、成本過高和效能不若預期, 因而形成高整合度和高效能間的兩難, 因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內并不適合作整合, 仍將持續獨立于SoC芯片之外。
4 封裝要求
由于產品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術引人到電源產品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內, 以執行相當于系統層級的功能。
5 良好的服務
因電源IC通用型都不強, 作為配套產品與整機廠協作, 一是要說服人家采用, 二是需要提供良好的服務。
其他對電源的要求有高性價比、生產的可靠性等。另外從目前產業狀況來看, 電源管理IC的設計人才, 要比數字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識面和經驗度更高。
值得一提的是數字電源芯片產品, 近兩年來該產品一直是業界關注的焦點, 但卻叫好不叫座, 市場推廣應用一直沒有實現高速發展, 而且從目前來看數字電源在近一兩年仍然難有大的突破。首先是因為下游廠商對數字電源芯片的認可、評估、產品設計和量產規模采購等都需要一定時間, 其次是數字電源芯片本身在響應速度、成本和面積等方面可能和傳統模擬電源芯片相比存在一定差距,還有就是設計人員本身的習慣, 以及使用數字電
源的產品設計復雜程度等問題。此外, 由于目前數字電源供應商較少, 銷售渠道開拓遠遠不夠, 所有這些因素都可能成為數字電源大規模推廣應用的障礙。
