? 作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。
一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時，會傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時，又該如何選擇？這時候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對象、使用方式等方面來考慮：
材料特性： 兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對一些特殊應(yīng)用需求（如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等），往往會選用不同的導(dǎo)熱材料。 導(dǎo)熱硅脂 低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點。 導(dǎo)熱硅膠片 雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比等特點。 應(yīng)用對象 這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中，如：電源、手機、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)，因此針對不同的電子元器件，應(yīng)當(dāng)根據(jù)它們的特性選用相應(yīng)的導(dǎo)熱界面材料。 導(dǎo)熱硅脂 呈膏狀的高導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。主要應(yīng)用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。 導(dǎo)熱硅膠片 具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。主要應(yīng)用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。 使用方式： 針對不同的應(yīng)用對象，導(dǎo)熱材料的使用方式也會有所不同。 導(dǎo)熱硅脂 先將元件與散熱器表面清潔干凈，再將導(dǎo)熱硅脂攪拌均勻。之后可采用點涂、刷涂或絲網(wǎng)印刷等方式將硅脂涂抹在散熱器（或元件的金屬基板）表面上。若采用絲網(wǎng)印刷，建議采用60-80目的尼龍絲網(wǎng)，選用硬度為70左右的橡刮刀，在涂覆時，與涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作結(jié)束后，未用完的產(chǎn)品應(yīng)及時密封保存。 導(dǎo)熱硅膠片 保持元件表面清潔，先撕去其中一面保護膜。將導(dǎo)熱硅膠片貼在元件表面，再撕去另一面保護膜，將散熱器（或外殼）壓在導(dǎo)熱硅膠片上緊固。 總體而言，導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂各有千秋。選擇的時候需要兼顧應(yīng)用對象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最優(yōu)的選擇。
