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淺析導熱硅膠片的優勢

?　　在導熱凝膠沒有問世之前，導熱硅膠片是散熱導熱市場上普遍用到的材料之一，可以說在過去很多年，導熱硅膠片解決了大量的熱量傳導問題。科技發展日新月異，電子產品功能一直在往集成化發展，導熱電路板來越小，而電子元件卻越來越多。電路板熱源過于集中，且熱源之間的空間高度不一，形狀各異，電子產品的功率也越來越大，所以對導熱材料的要求也就越來越高。越來越多的散熱傳導問題已經不能被單一厚度的導熱硅膠片所滿足了。導熱硅膠片在裝配過程中需要一定的裝配壓力，不可避免就會在線路板上產生一定的應力，在要求極低應力的使用場景中，導熱片的硬度是越低越好，但硬度極低的情況下導熱片會出現粘膜的情況，使操作難度便得極高。

　　導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等導熱輔料，通過特殊方式合成的一種導熱材料，而散熱石墨片是以石墨粉為原料，通過高溫延壓得到石墨復合膜，通過覆膜覆膠等加工使得其散熱的石墨片材。

　　導熱硅膠片利用縫隙傳遞熱量，且能夠填充縫隙，從而完成散熱部件與發熱部件之間的導熱。

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