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導熱硅膠片使用中應該注意的幾個問題

?　　導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。

　　由于導熱硅膠片具有這些優良的特性，所以在市場上非常熱銷，那么在采購導熱硅膠片時需要注意哪些呢？選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等。

　　一般在設計初期的結構設計、硬件和電路設計都要加入導熱硅膠片的使用。一般要考慮的因素有：導熱系數、結構、EMC、減震吸音、安裝試驗等。

　　導熱硅膠墊片在使用過程中應注意以下細節，這將有助于產品的規范使用，避免后續不必要的問題。

　　1.導熱硅膠片的硬度一般為20-30度。它應該有10-20%的可壓縮性。

　　2.導熱硅膠片的顏色不影響導熱性。

　　3.厚度。考慮到產品具有一定的可壓縮性，導熱硅膠片的厚度應比實際高度高1-2mm。

　　4.粘度。導熱硅膠片自帶一定粘度產品。如果導熱硅膠片有一定的可壓縮性，就不用背膠了。背膠對熱傳導有一定影響效果。　　　

　　5.添加導熱硅膠片后涂導熱硅脂?這個沒必要。硅脂適用于散熱片與芯片直接接觸的地方，為了使散熱片與芯片緊密貼合，提高散熱性效果，而導熱硅膠片用在散熱片與芯片間隙較大的地方，單獨涂硅脂無法使兩者接觸，所以才會使用。使用導熱硅膠片后，不再需要使用硅脂。如果再用硅脂，會散熱效果。

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導熱硅膠片使用中應該注意的幾個問題