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如何設計使用導熱硅膠片更能發揮導熱硅膠片的性能

?　　導熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料，具有高導熱的同時兼有柔軟性。一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。設計過程中主要的考量因素包括：導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

　　一、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式，傳統以散熱片方案為主；現趨勢是取消散熱片，采用結構散熱件(今屬支架和金屬外殼)；或散熱片方案和散熱結構件方案結合；在不同的系統要求和環境下，選擇性價比最好的方案。

　　二、若采用散熱片方案，不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂；建議采用金屬或塑膠掛鉤接來操作，選用薄型導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用背膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。總的成本上包括單價，人力，設備會更有競爭力。

　　三、選擇散熱結構件類散熱，則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇較厚的導熱硅膠片。由于導熱硅膠片具有微粘性，可以先將一面貼到散熱結構件上；這里要特別選擇柔軟性優壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片。（導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

　　選擇散熱結構件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。

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