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導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
1、性質不同：導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。
2、導熱系數不同：導熱矽膠片和導熱膏的導熱系數，導熱矽膠片最高能做到12W/m.K，導熱膏則是5W/m.K。
3、絕緣性不同：導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差，導熱矽膠片絕緣性能好，1mm厚度的H48-6G導熱矽膠片電氣絕緣指數在13000V以上。
注意事項：
1、導熱膠水清潔并干燥表面，為了不失掉較理想的密封粘膠效果，最好采取一些措施來預處置。
2、依據點膠位置將噴嘴切到理想的大小尺寸。
3、假如是粘接或密封，膠縫的寬度至少是0.2mm，縫里的空氣要排盡。
4、粘接裂痕要保持膠管傾斜45度，將膠擠入到裂痕中，膠不會因為自重而下垂。
5、固化時間：將涂好的部件放置于顛簸處, 未固化前不要隨意移動,環境溫度和濕度的不同，固化時間有所不同，通常10-60分鐘表干，24小時固化，3-4天后徹底到達強度， 在未完全固化之前請勿受力。
