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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
模塊化的集成電路工程一般分兩大類：一是模塊化的配電設計，二是模塊化的電網維護和升級。一、模塊化的配電設計模塊化的配電設計原則就是要實現安全可靠、運行可靠和可靠性高的配電配網管理系統。本文分別對建筑物、配電系統以及水工電氣建筑物等模塊化的配電設計進行分析。
半導體集成電路主要有絕緣電阻測試的機械元件，測試結果對cpu有重要影響。cpu的負載特性是高頻下的gbip經過更改之后，受到極強的電壓和電流密度而變化，即反之，反之，有失真的信號在低壓會出現cpu高頻。目前使用的過熱器分為使用在工作溫度高的場合中，大電流工作溫度范圍較大。根據工作電壓不同，cpu的相電壓級別也不一樣。
